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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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크로메이트 처리 ^ Chromate Treatment 크롬산 또는 중크롬산을 주성분으로 한 용액에 도금제품 (주로 아연도금) 을 침지하여 피막을 만드는 방법으로 6가크롬을 이용한 방...
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산성 금도금욕 ^ Acid Gold Plating Bath 도금액은 유기산과 암모늄염을 사용한 ㏗ 3 완충액에 시안화금을 첨가한다. 중성욕에 비하여 높은 전류밀도의 사용이 가능하나 전...
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The Gold Bug? employs a metallic matrix of enormous surface area which is formed into a cylindrical cathode. This, combined with the turbulence created by a dedi...
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전착 기술은 전도성 소재에 금속을 피복하기 위해 오랫동안 확립된 기술이다. 장비의 발전과 나노물질의 창조는 새로운 기술진보를 가능하게 하고 펄스 과전압에 의한 큰 듀...
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염화구리 또는 황산구리 수용액에 탄산나트륨 및 황화나트륨의 5:1 당량비로 혼합한 수용액을 반응시켜 얻어진 탄산구리 및 황화구리를 1차로 170~300 ℃ 로 반응시켜 탄산구...