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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전기화학적인 방법을 적용하여, PCB 전해구리도금 공장에서 흔히 발생하는 수세폐수를 대상으로 금속 구리보다는 보다 더 고부가가치의 구리금속 분말형태의 회수 및 재...
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전해 라크 박리 ㆍ Rack Stripper 전기도금 작업중 라크에 걸린 제품이 고의 또는 작업중 탈착에 의하여 제품이 걸리지 않게 되거나, 수차례 사용된 라크가 점점 두꺼운 도...
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양성 계면활성제를 1 M HCl 용액에서 구리-철 Cu-Fe 합금 부식에 대한 부식억제제로서 시험을 하였다. 무게감량, 전기화학분극, 임피던스측정 및 원자 흡수분광법 사용된 기...
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중금속 유출과 용수 사용량이 많고 오염물질 부하율이 높은 PCB 업계의 Soft Etching 공정에서 발생하는 수세수를 대상으로 이온교환 및 전기분해 공정을 도입하여 자원회수...
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LDS 는 미량의 구리도금용 촉매 (구리 함유 복합 산화물)를 첨가한 수지를 이용한 성형품에 레이저를 조사함으로써 구리촉매를 활성화시켜 선택적으로 [[무전해구리도금...