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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37962회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

자료 웹 조사자료

저자

S.I.HONG¹⁾

기타

자료

분류 검색기준 ⋅ 표면처리문헌 ⋅ Idol ⋅

자료요약

카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25

습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...

반도체 핀의 납 Pb 프리 표면처리에 도전

납땜 조인트의 납 Pb, 특히 반도체 (SC) 부품 핀마무리에 납에 초점을 맞추고 적절한 대체품을 찾는데 직면한 중대한 과제에 중점을 두었다.
전해 수용액에서 Fe-Ni-Cr 합금의 전착

스테인리스강 316 조성에 해당하는 70 % wt 철 Fe, 10 % wt 니켈 Ni 및 20 % wt 크롬 Cr 합금의 전착은 회전 디스크전극 (RDE) 과 글리신을 착물로 사용하여 분리된 셀을 사...
무전해 Ni도금에 공석한 첨가제와 납땜(솔더) 접합성

납땜 실장재료가 주석 Sn-37 wt % 납 Pb 공정합금에서 주석 Sn-3 wt % 은 Ag-0.5 wt % 구리 Cu로 변환하여 무전해 Ni/Au 도금처리의 납땜 실장 신뢰성이 저하한다. 최근, 높...
주석-은 SnAg 납땜(솔더) 합금의 전착에 대한 티오 우레아와 젤라틴의 효과

황산기반 주석은합금도금욕은 개인뿐만 아니라 주석-은 Sn-Ag 도금의 특성에 대한 티오우레아 (TU) 와 젤라틴의 시너지 효과를 연구하기 위해 개발되었다. 음극분극 연...
최근의 도금기술의 전자 기기에의 응용

최근의 전자기기관계에서의 표면처리 및 이와 관련된 화학기술의 사용도는 단순한 방세, 장식에서 석출되는 금속의 특성을 활용하거나, 이러한 기술을 부품 제작 수단으로 ...

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