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암모늄폴리머 0건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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20 A/dm2 이상의 고속도 구리도금 인쇄용 실린다의 구리도금이나 일반 장식용 고속도금에 이용 공기교반 및 회전을 병용하여 생산성 향상
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칩단위 차폐층(on-chip shieldlayer)을 이용한 미소소자(micro-device)의 패키징을 제안하고, 전자기장에 민감한 요소뿐만 아니라 전자기 잡읍원(noise source)을 포함하는 ...
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아연이온과 니켈이온을 포함하는 수용액과 다음으로 구성된 군에서 선택된 첨가제로 구성된 전도성 소재에 아연니켈합금도금 시키는데 적합한 염화물, 황산염 및 염화물...
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무전해 구리시드층은 서브마이크론 웨이퍼 기술을 위한 전기도금의 후속 구리 금속화에 필수적이다. 이 층은 좋은 스텝 커버리지와 높은 균일성을 제공하기 위해 필요하다. ...
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고속, 고밀도는 전자회로 기판, 반도체 등 다양한 전자분야의 기술에서 끊임없는 문제다. 또한 최근 몇년 동안 환경친화성 및 비용절감이라는 두가지 주요문제가 추가됨에 ...