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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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비시안화물로 강력한 탈지력을 가지고 있으며 저렴한 가격으로 생산성을 향상할수 있다.
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금-주석 공융납땜 (30 at % Sn) 는 우수한 열 및 기계적 특성과 상대적으로 낮은 용융 또는 리플로 온도 (280 ℃) 로 인해 마이크로 전자 및 광전자 장치를 패키징 하는데 사...
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니켈-주석-인 Ni-Sn-P 층의 IMC 스폴링 및 두꺼워짐은 취성 골절과 밀접한 관련이 있는 것으로 밝혀졌다. 취성균열의 경우 균열이 Ni-Sn-P 층을 통해 전파되어 층이 기계적...
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resin기판 위에 무전해 구리도금으로 Cu seed layer 를 형성하고 열처리 를 통해서 온도에 따른 구리 박막의 물성변화와 이에 따른 전해 구리도금의 두께 양상에 대하여 살...
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니켈 및 크롬(iii)의 응집 침전처리의 영향에 관한 검토로, 도금약제의 니켈, 크롬(iii), 구리및 아연의 응집 침전처리에 있어서 영향을 보고