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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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양극과 음극이 등거리에 있어서 이상적인 조건에서 도금될때의 두께 편차에 관하여 조사하고, 균일전착성의 개량법을 고안한 결과에 관한 보고
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코발트 Co(ii) 착화를 이용한 무전해은도금욕의 장수명화와 본 도금욕에서 만든 피막의 광학특성에 관하여 검토
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부식저항은 용액구성 및 도금변수에 의해 제어되는 피막구성 및 미세구조에 따라 달라진다. 50 Ni 50 Fe 및 70 Co 30 Ni 이원합금에서 최대 내식성이 관찰되었다. 전착 코발...
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수십 나노미터의 두께변조를 갖는 크롬-니켈 Cr-Ni 다층은 30 ℃ 에서 Cr(iii) -Ni(ii) 욕에서 펄스전류 전기도금을 통해 준비하였다. Cr-Ni 다층은 대체 무정형 Cr 이 풍부...
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TSV (metallized through silicon vias) 에서 상향식 Cu 전착은 함몰된 표면 피쳐 내에서 선택적으로 분해되는 공동 흡착된 폴리에테르-Cl- 억제층에 의존한다. 이 연구는 ...