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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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트리폴리인산소다 Tripoly Phosphate Na5P3O10 = 367.87 g/mol CAS No : 7758-29-4 백색 결정성 분말 20℃ 물 100 ml 에 14.5 g, 60 ℃ 물 100 ml 에 19.5 g, 100 ℃ 물 100 ...
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전기도금에서 추가 버핑 비용을 없애고 마이크로 기계식 마감도구에 접근할수 없는 영역에서 허용 가능한 마감을 얻는 수단으로 부드러운 도금을 형성하는 것이 바람직하다.
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도금피막의 인 P 함유율과 석출 전류효율에 있어서 욕의 pH, 도금전류밀도, 차아인산소다농도 등의 도금조건의 영향을 조사하고, 피막의 성장형태, 화학형태와 결정구조...
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티오설페이트 -설파이트 혼합 리간드 도금욕에 폴리에틸렌 이민 (PEI), 헥사메틸렌 테트라민 (HET) 및 벤조트리아졸 (BTA) 의 세가지 유기화합물을 추가하고 이러한 첨가제...
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EMI 차폐를 위한 무전해니켈도금 목재 베니어는 키토산 변형을 사용하여 실험하였다. 키토산은 게, 새우 등의 껍질에서 추출한 키틴의 탈 아세틸화에 의해 상업적으로 ...