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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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PCB 제조를 위한 구리 전기도금액의 중요한 구성요소인 첨가제는 전기도금 공정에서 대체 할수없는 역할을 한다. 첨가제는 전류분포를 효과적으로 개선하고 도금액의 피복력...
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아연 플레이크 기술은 특수 베이스 코트와 탑 코트를 조합하여 높은 수준의 부식 방지 기능을 제공합니다. 자동차 산업의 패스너, 호스 클램프, 클립 또는 브레이크 구성 요...
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철도금의 기계적성질의 가열변화를 조사하기위하여 경도, 항장력, 신율등을 실험
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지지체상에 금 Au 의 자촉매 도금의 유용한 속도를 제공하고, 도금속도 또는 특성에 심각한 악영향없이 여러번 보충할수 있는 새로운 고효율성 무전해금 Au 도금 조성물
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티오황산금(i) 착물, 티오황산, 티오우레아, pH 조절제 및 안정제를 포함하는 무전해금도금액 이다. 무전해금 Au 도금액은 기존의 시안화 이온을 함유한 금도금액에 필...