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무전해금 Au 도금액 및 방법
elelctroless Gold Plating and method

등록 : 2008.09.12 ⋅ 51회 인용

출처 : 한국특허, 2000-0053621, 한글 7 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.07
니켈 함유 소재상에 금 Au 도금을 형성하는데 유용한 전해질 조성물이 개시된다. 또한 니켈 함유 소재상에 금층을 도금하는 방법이 개시된다.

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