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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37132회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 피막형태의 용액조성과 표면의 커버리지정도 사이의 상관관계를 확립하기 위해 주사전자 현미경으로 평가하였다.
  • 계면활성제는 비친수성 부분과 비소수성 부분으로 구성된 양친매성 구조를 가지고 있다. 이러한 특수 구조는 표면 농도, 표면 장력 감소, 벌크 용액 내 미셀 형성과 같...
  • 도데실벤젠설폰산 ^ Dodecylbenzenesulfonic Acid ^ Sodium alkylaryl sulfonate ^ 라우릴황산소다 CAS No 27176-87-0 CH3(CH2)11ㆍC6H4SO3 = 326.5 g/㏖ 백색의 결정성 분...
  • MBI
    2-메르캅토벤즈이미다졸 ^ Mercaptobenzimidazol ^ 1H-Benzimidazole-2-thiol 백색~황색의 결정 또는 크림색 분말 cas 583-39-1 C6H4(NH)2C=S = 150.2 g/㏖(C7H6N2S) 더운 ...
  • 아연도금은 수용액에서 전기도금이 가능하나 알루미늄은 그렇지 않다, 황산구리도금의 전류효율은 100%에 가까우나 크롬도금은 15% 정도이다. 이것은 금속의 석출과 수소발...