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오카다 데츠로오 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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주석 Sn 함량이 높은 구리-주석 Cu-Sn 합금을 전기도금하는 공정이 도입되었다. 400 g/L K4P207, 5~12 g/L Cu2P207, 20~35 g/L Sn2P207, 5~10 g/L C6H5Na307 2H20, 30~5...
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인산염 피막의 두께 측정 ^ Phosphate film thickness measurement 피막 특성 인산염 피막은 피막 결정에 굴곡이 많고 피막과 소재와의 경계도 같아 정확한 측정은 어렵다. ...
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제어된 양의 메타벤젠 디설폰산을 함유하는 와트 니켈욕에서 전착된 니켈의 내부응력 수준 및 피막경도 측정, 내부응력 크기는 첨가제의 낮은 농도에서 전류밀도에 매우 민...
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한글 1 페이지 / 조효현; 김동수; 박상언; 김만; 권식철 / 한국표면공학회:학술대회지, pp.42-42, 2002
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무전해도금의 전자고업에 있어서 최근의 응용예를 시작으로, 무전해도금법에 의한 분산도금, 합금도금 및 도금욕의 폐수처리의 현황, 이후의 문제점등에 관하여 설명