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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37425회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 0.5~20 g/l 팔라듐 Pd 이온, 0.3~2.0 g/l 금 Au 이온, 5~100 g/l 도전염 및 0.5~20 g/l 착화제를 함유하는 팔라듐도금 조성물에 0.3~5 g/l 의 합금금속 이온이 전기도금 소...
  • 잔류응력 ㆍ Residual Stress 불균일 소성변형에 의한 금속내의 응력으로 소입 냉간 용접 등에 의하여 발생한다. 도금에서는 높은 [전류밀도]에 의한 인장에 잔류응력이 발...
  • 주석도금용 광택제 Tin/Stannous Brightener Intermediate [주석첨가제|주석도금 광택제 / 광택제원료] 참고 [도금광택제]
  • 굴곡 음극 시험 ^ Bent (Bend) Cathod Test 굴곡음극시험은 기존의 HullCell 시험의 단점을 보완한 도금액의 시험 방법이다. 음극 시험편을 만들때 "ㄴ", "ㄹ" 형으로 만들...
  • 마이크로 포러스 니켈도금 ^ Micro Porous Nickel Plating ^ 미세다공성 니켈 도금욕 미세 다공성 니켈 도금 고내식 전기도금의 하나 장식과 기능성을 향상시킨 도금 내식성...