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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해 니켈-붕소 (NiB) 도금의 조 안정화 및 특성에 대한 염화 주석의 효과를 조사하였다. NiB 피막은 SnCl2 를 안정제로 사용하여 무전해 도금으로 새로운 NiB-Sn 합금을 ...
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When dissolved in water, ACTANE® 340 acid activator produces an acid solution designed to replace most mineral acid pickling and activating solutions used in ele...
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주석과 기타 도금과의 합금화에 따른 전기 부리끼의 결점을 개선하는 방법으로 다층도금후 열확산 방법을 검토하고, 니켈 Ni 주석 Sn 아연 Zn 의 다층 확산 합금화에 관한 연구
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무전해 Ni (3-5μm)/Pd/Au 도금 처리를 다양한 인쇄회로기판(PCB)에 적용하였다. 최근 고성능 전자소자에 대한 요구로 인해 PCB 에 Cu 패턴의 미세가공이 진행되고 있다. 이 ...
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용액의 냉각이 비교적쉬운 40도 이상의 주석산, 사과산 또는 마론산에 수산을 첨가한욕에 A6063 합금의 경질피막의 생성에 관하여, 전암과 피막경도에 있어서 욕성분의 영향...