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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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금속 부품의 부식은 항공부문의 주요 문제로 안전문제와 심각한 재정적 손해를 초래한다. 6가크롬에 적용된 변환코팅 (CC) 은 비교적 저렴한 비용으로 탁월한 부식방지 기능...
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도금두께의 계산법 ^ Plating Thickness Calculating Method [패러데이법칙]에 따라 [전기화학당량]에 의하여 흐른 전기량에 비례한 도금두께를 계산할 수 있다. 평균두께 (...
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NaClO 에 대해 높은 내성을 갖는 도금 피막을 개발할 목적으로 최근 보고되는 과산화수소 및 알칼리 용액에 높은 내약품성을 나타내는 Ni-Sn 의 NaClO 에 대한 내성을 검토 ...
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회로기판에 부착할수 있는 레이어 형성의 문제는 작고 날카 롭다는 것이다. 추가 처리전에 패널을 보관한후 표면이 부식됨 (전기 부품 장착)
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부식을 억제하고 아연 및 카드뮴 부품의 표면을 밝게하는 방법과 이러한 방법에 사용하기 위한 도금액이다.