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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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전해조의 물질이동의 지배 방정식에서 전류분포를 결정하는 Laplace 방정식을 도출하는 과정과, 1차 2차 3차 전류분포에 관하여 소개하고, 수치 해석방법인 차분법, 유한 요...
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니켈 Ni 은 우수한 화학적 및 물리적 특성으로 균일한 도금을 제공하는 무전해도금에 의해 금속표면과 비금속표면에 도금할수 있다. 도금에 인 (P) 첨가는 산소결손의 수를 ...
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인쇄회로 (PCB) ^ Printed Circuit Board / PCB 절연판에 좌우 또는 상하 간에 구리로 회로를 만들어 연결하는 방법의 회로판을 말한다. 반도체ㆍ컨덴서ㆍ저항 등 각종 부품...
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최신의 도금 경도를 포함한 물성 시험을 나노인티덴션법과 그 시험기를 소개
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여러가지 은 Ag 화합물을 제조한 후 전기화학적 환원에 대한 정성적인 조사를 통하여 분말 제조 및 환원반응 기구연구에 가장 적합한 은 Ag 화합물을 선정하고, 선정된 은 ...