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정밀 습식 표면처리 기술개발 (2/100)
Process development for precious wet surface treatment

등록 2008.09.20 ⋅ 64회 인용

출처 과학기술처, 1992.7, 한글 100 쪽

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.05.31
선진국 PCB 구리도금기술 및 PCM 기술의 경향과 기술발전에 대한 자료를 수집하고 분석하였다. 국내 기업에서 문제가 되고 있는 0.3 mm 스루홀의 도금액 개발과, 가장 보편적으로 사용되는 염화제이철 수용액에서의 PCB 구리판의 부식조건을 연구하고 정밀도 향상 방법을 강구하였다.
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  • 최근 환경기준에 마추어진 첨가제 방식의 전처리제로 침적 또는 전해탈지 등의 탈지첨가제 입니다. 가성소다 (10~30 %) 에 단독 첨가 사용하여 광ᆞ식물유에 대한 탈지 ...
  • 합금이 철금속에 보호피막을 제공하기 때문에 주석과 카드뮴의 합금도금에 대한 관심이 발전했다. 철과 강판의 합금도금은 단일 금속보다 내식성이 더 높은 것으로 나타났다...