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정밀 습식 표면처리 기술개발 (2/100)
Process development for precious wet surface treatment

등록 : 2008.09.20 ⋅ 56회 인용

출처 : 과학기술처, 1992.7, 한글 100 쪽

분류 : 발표

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.05.31
선진국 PCB 구리도금기술 및 PCM 기술의 경향과 기술발전에 대한 자료를 수집하고 분석하였다. 국내 기업에서 문제가 되고 있는 0.3 mm 스루홀의 도금액 개발과, 가장 보편적으로 사용되는 염화제이철 수용액에서의 PCB 구리판의 부식조건을 연구하고 정밀도 향상 방법을 강구하였다.
  • 세상 속 동향은 에너지절감성, 자원 절약, 저공해 안전 보건 물어 것이에서 자동 차에의 배기 가스 규제 강화, 자동차의 경량화 및 소형화, 소음 방지, 안전 전체 대책뿐만 ...
  • 스트립의 연속 [[화성처리][를 제목으로, 성형전의 화성처리, 표면처리강판의 화성처리에 관하여 최근의 동향과 전망에 대한 설명
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  • 비금속 소재에 무전해구리도금의 역할을 회전 디스크 유리탄소 전극을 사용하여 제어된 전위에서 조사되었다. 전체 도금속도는 부분양극 공정의 속도에 의해 제한되는 ...