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정밀 습식 표면처리 기술개발 (2/100)
Process development for precious wet surface treatment

등록 2008.09.20 ⋅ 81회 인용

출처 과학기술처, 1992.7, 한글 100 쪽

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.05.31
선진국 PCB 구리도금기술 및 PCM 기술의 경향과 기술발전에 대한 자료를 수집하고 분석하였다. 국내 기업에서 문제가 되고 있는 0.3 mm 스루홀의 도금액 개발과, 가장 보편적으로 사용되는 염화제이철 수용액에서의 PCB 구리판의 부식조건을 연구하고 정밀도 향상 방법을 강구하였다.
  • 무전해 도금된 구리와 에폭시 함유 유전체 재료 사이의 밀착력을 조사하였으며, 특히 이러한 시스템에서 기계적 고정 및 화학적 결합의 역할을 조사하였다. 밀착에 대한 이...
  • 금 이온을 제공하는 용액 또는 수용성 금화합물을 포함하는 무전해 금도금액, 1 : 2~50 이상의 중량비로 아황산염과 티오황산염의 혼합물을 포함하는 금이온용 착화제 환원...
  • 제 5 장 양극 산화 알루미늄을 양극으로 하여 일정한 전해액에서 적정조건으로 분극을 시킬 경우 자연산화 피막보다 두꺼운 양극산화 피막이 생성되는데 이러한 공정을 양극...
  • 대디오염, 수질오여므 겨울철 제비용 염화칼륨 살포등의 부식환경속에서 자동차 철판에 내구성과 아름다운 외관을 부여하고 있는 최근의 자동차 도장공정을 소개
  • The direct correlation between pore count and the number of active sites on a part's surface has long been debated by insudtry experts and practitioners as to it...