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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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정밀 습식 표면처리 기술개발 (2/100)
Process development for precious wet surface treatment

등록 2008.09.20 ⋅ 62회 인용

출처 과학기술처, 1992.7, 한글 100 쪽

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.05.31
선진국 PCB 구리도금기술 및 PCM 기술의 경향과 기술발전에 대한 자료를 수집하고 분석하였다. 국내 기업에서 문제가 되고 있는 0.3 mm 스루홀의 도금액 개발과, 가장 보편적으로 사용되는 염화제이철 수용액에서의 PCB 구리판의 부식조건을 연구하고 정밀도 향상 방법을 강구하였다.
  • 니켈실 · Nickel Seal 영국 캔닝사의 포러스형 [니켈도금]의 상표명로, 도금액중에 실리카ㆍ알루미나ㆍ카오린ㆍ황산바륨 등의 비전도성 입자를 포함한 현탁 도금액으로 2.5 ...
  • 폴리아닐린 (PANI) 필름은 순환 전압전류법에 의해 스테인리스강 소재위에 준비하였다. 합성조건이 폴리아닐린의 성능에 미치는 영향에 대해 논의하였다. 개방 회로 전위와 ...
  • TC-DEP 50 N,N-Diethyl-2-propyneammonium sulfate Diethylpropargylammonium sulfate CAS No. 84779-61-3 C7H15NO4S = 209.26 g/mol 약한 황색의 투명 액상 N,N-diethylpro...
  • 전착의 응력 측정을 위한 도구를 설명하였다. 측정기의 작동은 금속성 나사선의 외부에 금속(도금)이 전착되면 응력에 의해 유도된 나선의 곡률 반경의 변화를 측정하여 계...
  • 1. 국제 환경 규제 대응(아연도금, 아연 합금 도금) 2. 도금업체 양산 적용 어려움(약품 미개발, 공정 표준 부재) 3. 품질 확보 어려움(공정 개선, 공정관리 난이)