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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17635회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 일레트로닉스 재료, 내열구조재료로서 주목 받는 세라믹에 관하여, 그 기능과 용도, 가공 동향, 가공시 유의점에 관하여 해설
  • 카파그로 Copper Glo 구리-아연-주석 Cu-Zn-Sn 합금도금에 사용되는 상업용 알칼리 시안화물 전기도금조 화학을 조사하였다. 전압전류법, 피막조성 및 형태는 Cu(i), Zn(ii)...
  • 인쇄회로 (PCB) ^ Printed Circuit Board / PCB 절연판에 좌우 또는 상하 간에 구리로 회로를 만들어 연결하는 방법의 회로판을 말한다. 반도체ㆍ컨덴서ㆍ저항 등 각종 부품...
  • 응력에 대해서는 앞에서도 언급했듯이, 지금까지 매우 많은 사람들에 의해 연구되고 있지만, 아직 결정적인 것은 없고, “안개 속에 달려 있다 상태 "에 있다.
  • ● 납땝(Soldering)을 통한 부품실장. ● Au wire bonding ● Ni-P 층은 비정질 구조 (Amorphous)로 내마모성이 우수하다. ● 니켈층에 P(인)의 함유로 내식성이 우수함 ● Au의 ...