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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35903회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 외부로부터 전원이 인가되지 않은 바이폴라 전극을 통해 도금 두께 산포 개선의 가능성을 살펴 보고자 헐셀의 불균일한 전위분포에 대해 보조 양극이 있는 경우에 바이...
  • 도금이나 화성처리한 표면처리강판, 스테인리스강판과 알루미늄판등, 이들 소재에 개하여 여러가지 방청처리나 도장 전처리를 하는데, 그 대표적인 처리가 크로메트 처리다
  • 염화칼륨 아연도금욕 ^ Zinc Chloride Plating Bath 욕중의 반응 ZnCl2- ↔ KCl … baths ZnCl2 ↔ Zn2+ + 2e- Zn++ + 2e ↔ Zn [염화아연도금욕|염화아연 도금욕] 참고 [아연도...
  • 빌드업 방식 ^ BuildUp PCB 다층 PCB 형성에 있어 도체층과 절연층을 한층씩 형성해 도체층을 쌓아가는 식으로, 양면기판의 경우 차례로 적층해 층간마다 필요한 비아 (Via,...
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