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유봉선 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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선택적 무전해도금(ELD)이 전기화학 나노구조화를 위한 도구로 사용될 수 있음을 보여 주었다. 첫 번째 단계에서는 팔라듐이온을 Au(111) 표면의 아미노티올레이트(AT) ...
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크롬산염에 의한 Al 합금 억제의 중요한 구성 요소는 CrVI 종의 저장 및 방출, 음극 반응억제 (주로 산소 감소), 합금의 활성 부위에서의 공격 억제이다. 이러한 영역은 차...
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폴리에스텔을 직물에 전자기파 차폐성능을 부여하기 위하여 무전해구리도금 전처리공정중 정련과 정시 계면활성제의 농도, 산에 의한 표면 에칭 온도 및 시간, 표면 활...
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전착 시스템에서 사카린을 첨가하면 전착된 표면의 전극 동역학을 변화시켜 금속 전착물의 특성을 변화시킨다. 다양한 사카린 농도의 전착 기술을 사용하여 나노 결정 ...
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아연도금의 표면외관과 거칠기를 향상시키는 첨가제 개발에 관한 것으로 이를 위하여 고전류밀도에서도 첨가제를 효과적으로 조사할 수 있는 순환셀장치에 전기화학적 거동...