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윤종량 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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MICROFAB NI 100은 설파민산니켈용 전기도금으로 고순도 연성 미세입자 무광 저응력이 필요한 반도체 공정용 약품이다.
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금속용 무전해니켈도금 안정제 건욕시 첨가량 ENP-6590 건욕시 → 첨가량 25 ml/l 보충시 첨가량 ENP-6590 연속작업시 보충량 → 100 ml/ 1 MTO 작업개시전 도금액보충과 함께...
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진공증착법은 수 Ω 이하의 저저항 및 수 ㏀ 이상의 고저항의 제작이 곤란하므로 낮은 TCR 특성을 가지 저항체의 제작을 중심으로 설명하고, 전처리와 재질의 성질이 저항특...
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현재 세계적으로 이루어지고 있는 크로메이트 처리 대체기술 개발에 대한 기술적 동향을 소개하고 크로메이트 처리를 대체할 가능성을 가지고 있는 것으로 알려진 각종 코팅...