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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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두께 균일화를 위한 전기 구리도금액 및 시물레이션을 이용한 도금장치의 개발
Development of the Electrolytic Copper Plating Chemical and the Plating Equipment for Improvement of the thickness Uniformity

등록 : 2015.08.03 ⋅ 19회 인용

출처 : 표면기술, 65권 8호 2014년, 일어 4 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

膜厚均一化のための電気銅めっき液およびシミュレーションを用いためっき装置の開発

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분류 :
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자료요약
카테고리 : 설비관련 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.02
약품과 장치의 상승효과를 높히는 비아필링성을 높히고, 패턴도금의 두께 균일성 향상에 관하여 설명

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