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윤준보 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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일반적으로 사용되는 알루미늄 음료캔은 캔본체와 캔뚜껑으로 구성된 2 피스 DI (Drawing & Ironing) 캔이다. 각 부분에 표면처리와 도장을 하고 화성처리를 위해 캔뚜껑을 ...
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일반적으로 구리 전해 도금에 사용되는 첨가제는 가속제(accelerator, brightener), 감속제(suppressor, carrier), 그리고 표면 단차를 제거하여 평탄한 도금층을 형 성하도...
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메르캅토기를 갖는 이미다졸 화합물, 메르캅토기를 갖는 트리아졸 화합물 및 설폰기를 갖는 지방족 화합물로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 화합물을 함유하는 것을 ...
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0.3 M 브롬화카드뮴 CdBr2 4H2O, 0.1 M HC1, 0.4 M H3BO3 및 2.0 M KBr (Bath I) 를 포함하는 산성 브로마이드 용액에서 카드뮴의 전기도금에 대한 작업이 검토 되었으며 5g...
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카복실산과 그 유도체가 강판이 도금될때 크롬이온이 환원제로서 작용하고, 이러한 첨가제는 크롬산염 피막의 두께를 증가시키므로써, 내식성을 효과적으로 향상