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고전류밀도에서 유기첨가제에 의한 구리 전착층의 전기적 특성 변화
Changes in Electrical Properties of Copper-Plated Layer by Organic Additives on High Current Density

등록 : 2022.09.14 ⋅ 73회 인용

출처 : 대한금속재료학회지, 58권 1호 2020년, 한글 8 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.09.15
일반적으로 구리 전해 도금에 사용되는 첨가제는 가속제(accelerator, brightener), 감속제(suppressor, carrier), 그리고 표면 단차를 제거하여 평탄한 도금층을 형 성하도록 도와주는 평활제(leveler) 등이 사용되며, 가속제로는 SPS, MPSA, DPS, Thiourea 등의 유기 화합 물이 사용되는 것으로 알려져 있으며, 감속제로는...

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