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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3213회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 지금까지 언급한 탈지법 만으로는 금속 표면을 완벽히 청정 탈지는 어렵다. 또한 시간이 비교적 오래 걸릴 수 있으며 경우에 따라 값 비싼 시설이 필요할 수 있다. 이에 반...
  • 반도체는 크게 다이오드, 트랜지스터, IC(Integrated Circuit: 직접회로)등 여러 가지가 있는데 전자제품을 만드는 기본 요소가 된다고 해서 보통 반도체 소자라고 부른다. ...
  • 유기산염용액에 의한 마그네슘합금의 화성피막처리를 하여, 처리액의 pH를 달리할때 피막구조의 변화에 관하여 검토
  • 전통적으로 사용되는 6가크롬 전기도금 공정에 대한 덜 위험한 대안으로서 3가크롬 욕에서 크롬을 전착시키는 것은 지난 몇년동안 상당한 관심을 받았다. 카복실산 기반욕에...
  • 알루미늄 및 390 알루미늄 합금 피스톤과 같은 알루미늄 합금 기재(16)을 철로 도금하는 방법은 상기 알루미늄 함유 기재를 산 처리액(14)에서 음극으로 활성화시키는 단계...