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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 11764회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 1854년 Prof.Robert Bunsen 이 최초의 크롬도금에 성공한 보고가 있다. 이 도금욕은 3가 크롬을 주성분으로 하여 양극실을 격막으로 분리한 더블셀 방식으로 6가도금욕 보다...
  • 종래형 징케이트욕에 비교하여, 하이퍼징크는 경이적인 throwing Power 와 균일전착성을 실현했습니다. 지금까지 도금이 곤란했던 pipe 내면이나 구형부분에서도 확실히 도...
  • 금속산화물 콜로이드를 사용하여 비전도성 표면을 전기도금하는 방법이다. 이 공정은 도금될 부도체의 표면을 금속산화물의 미리 형성된 콜로이드와 접촉시켜 부도체의 표면...
  • 구리는 도금액에서 전착을 통해 웨이퍼 표면에 적용될수 있다. 구리도금 전해질은 일반적으로 황산(10 % -20 %)과 황산구리 (<10 %)로 구성된다. 균일한 도금을 보장하고 도...
  • 환원제의 양이 적고 실질적인 사용에 충분한 도금속도를 유지하는 무전해금 Au 도금액을 제공하는 것을 목적으로 하며, 도금액 및 무전해 금도금을 수행하는 방법으로서 우...