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이재룡 4건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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풀애디티브법 ㆍ Full Additive PCB [스루홀도금|스루홀]을 만드는 도금의 한 방법으로 절연체위에 스루홀을 포함한 전체를 [무전해도금]으로 회로를 만드는 방법을 말한다....
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도금액의 폐수처리 ^ Waste Water Treatment ^ Efflent treatment 도금 폐수중의 오염물질을 제거하고, 배출기준에 적합하게 처리하는 방법 납 Pb (0.1 mg/l) 솔더도금액 중...
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분산도금은 여러제료의 표면특성을 향상하는 새로운 도금으로발전하고 있으며, 최근 분산도금에 관하여 그 특성을 피막의 용용예로서 설명
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산성 주석 전기도금은 다음 식을 갖는 광택제 화합물을 포함한다. 여기서 O 는 산소이고 A 는 수소, 하이드록시 알킬, 폴리알콕시 및 3- 설포 프로필로 구성된 부류에서 선...