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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3209회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 구리, 주석 및 아연의 알칼리성, 시안화물, 전기도금 조성물은 용액으로부터 도금된 구리-주석-아연 판에 주석을 포함하고 소량의 니켈을 포함한다. 소량의 니켈이온이 함유...
  • 환원제의 산화메커니즘에 초점을 맞추고 원자수준에서 이론적 계산을 사용하여 다양한 물질의 기본 반응경로를 조사하였다. 이론적방법은 기본반응 중간체의 예측과 경로의 ...
  • 영구적 또는 왁스 등과 같은 일시적으로 만든 모형표면에 전도성 물질 (흑연, 실버래카 등)을 도포시키고, 전기도금의 원리를 이용하여 원하는 금속을 석출시켜 동일한 복제...
  • 글라스 소재상의 무전해 구리도금 피막의 성막을 목적으로, 전처리 및 도금욕 조성 조작조건의 변화를 검토하였고, 무에칭 직접 무전해 구리도금 피막의 형성 가능성에 관한...
  • 산성 티오우레아 용액에서 주석 구리 Sn Cu 합금의 전착에 대한 실험결과를 제시 하였다. 티오우레아가 있는 경우 구리는 Cu(i) 착화물을 형성 한다 (Cu (CS (NH2)2)+ 의 경...