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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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다마센스 비아필링 공정의 MPS-PEG 2첨가제 시스템을 사용한 나노트윈드 구리의 펄스 전기도금
Pulse Electroplating of Nanotwinned Copper Using MPS-PEG Two-Additive System for Damascene via Filling Process

등록 2024.01.12 ⋅ 62회 인용

출처 Electrochemistry, 29권 8호 2023년, 영어 11 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.04.13
고밀도 나노트윈드 구리 피막을 최적화된 전해질로 펄스 전기도금하였다. 나노트윈드 형성에 영향을 미치는 요인인 MPS의 함량이 펄스 전기도금 공정 중에 전해질에 첨가하였다. MPS 없이 전기도금된 구리 피막은 입자는 크지만 나노트윈드는 몇 개 있는 것으로 나타났다. MPS 함량을 10 ppm 에서 40 ppm 까지 지속적으...

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