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이진형 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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염화암모늄을 함유한 전해질에서 코발트-인 CoP 자성합금 박막을 전기도금 방식으로 제조하고 염화암모늄의 첨가량이 다른 용액에서의 CV 등 전기화학적인 분석을 통해 핵생...
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1840년 금 Au 과 은 Ag 도금의 성공적인 개발로 많은 과학자들이 백금과 팔라듐의 전착에 관심을 기울 였지만 상업적으로 만족스러운 공정이 확립되기 전에 그들은 양극의 ...
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전류 전위곡선 및 교류 임피던스를 측정하여, 구리 Cu 및 아연 Zn 의 석출에 관하여 부분 전류 전위곡선을 구하고, 전석시의 전기 이중층 용량을 구하여, 히스티딘의 작용기...
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무전해 니켈은 엔지니어링 부품에 단단한 부식방지 표면처리 제공하기 위해 수십년 동안 사용되었다. 최근 몇년동안 니켈표면의 산화를 방지하기 위해 더 얇은 금도금을 사...
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MP-NI 프로세스는 자동차 외장품을 시작으로 고내시성을 요구하는 부품의 생산라인에 넓게 이용되고 있다. 고내식성 및 생산라인의 안정화를 목포로, 가공품의 세공수의 안...