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이창환 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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Ni-Mn 합금도금에 착안하여 Ni-P/SiC 를 대체하는 분산도금으로 Ni-Mn/SiC 도금막을 만드는 도금 조건 막조성 경도 및 내식성에 관하 연구
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주석 Sn2+- 착이온 환원에 따라 만든 은나노입자의 구조 형태에 관하여 설명하고, 에폭시수지 소재의 컨디셔닝에 의한 은 나노입자의 흡착촉진의 조성 형태에 주는 영향에 ...
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무전해니켈도금피막의 니켈산화피막 제거제..
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사틴니켈 침착물의 침착용도금조는 하나 이상의 4차암모늄 화합물 및 하나 이상의 폴리에텔을 포함하고, 상기 하나이상의 폴리에텔 하나 이상의 강한 소수성 측쇄를 가...
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구리의 CMP(화학적 기계적 평탄화)는 이제 통합 구리 제조 시 재료 처리의 필수적인 부분이 되었다. 회로공정은 연마 단계에서 샘플에 상당한 하향힘을 적용해야 하므로 Cu ...