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무전해 금제품의 Black Pad 현상
NA

등록 2008.08.24 ⋅ 80회 인용

출처 전기전자재료학회지, 13권 12호 2000년, 한글 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.15
Black Pad 의 원인과 현상과 방치책 들에 대해 알려진 것들을 종합 고찰함
  • 황산구리 도금욕에 분산제로서 콜로이달 실리카를 첨가시키는 분산도금법과 구리 전해석출 전, 스퍼터링 방법으로 Au Pre-Coating 하여 음극에 석출하는 전해 구리석출물의 ...
  • 2중니켈도금의 반광택 니켈과 광택니켈사이에 간단히 니켈스트라이크 방식의 1 미크론 정도의 도금으로 내식성을 증대하는 니켈도금 일어 sc280227147.pdf 영어 stm24051215...
  • 인산염 처리 기본사항 • 철 인산염 • 아연 인산염 • 망간 인산염
  • 구리양극 ㆍ Copper Anode 전해정제로 만들어진 구리를 [전기구리]라 하며 99.99% 이상으로 [덴드라이트] (Dendrite) 결정 조직을 가지고 있다. [전기도금]에 이용되도록 판...
  • 주석 Sn 층을 얇게하여, 구리-주석 Cu-Sn 확산층을 표면에 의도적으로 노출되는 재료를 만들어, 내미습동 마모성에서 내식성, 마찰계수, 납땜퍼짐성에 관하여 조사