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무전해 금제품의 Black Pad 현상
NA

등록 2008.08.24 ⋅ 85회 인용

출처 전기전자재료학회지, 13권 12호 2000년, 한글 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.15
Black Pad 의 원인과 현상과 방치책 들에 대해 알려진 것들을 종합 고찰함
  • 침탄 질화 방지 ^ Prevention of Carburizing Nitrification 기어 재료에 많이 사용되는 침탄법으로 강의 표면에 탄소(Carbon)을 침투시키는 방법 이다. 참고 [침탄] [질화...
  • 무전해 방법에 의한 기능성박막의 전기화학적분석에의 응용예로서 이 방법에 의하여 제작된 니켈, 구리, 산화구리막을 이용한 정전위 암페로미트리에 의한 글루코스를 검출 ...
  • 인산염피막 ^ Phosphating Treatment 인산염처리 피막은 철강 금속 방청에 관한 것으로 1869년 G. Rors 가 제출한 최초의 특허 공업적으로 실용 가능한 처리액은 1906년 영...
  • 몰리브덴산 함유 용액에서 아연 및 그 합금의 부동태화 공정을 연구하여 고독성 흑색 크롬산염 부동태화 용액을 대체하고자 하였다. 10점 색상 척도에서 10점에 해당하...
  • 주석과 아연을 완전히 합금화 시킴으로써 장기간 안정성이 높은 내식성 등의 기능을 유지할수 있는, 주석-아연 합금막을 제조하는 방법을 제공한다. 소정의 소재에 주석층과...