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무전해 금제품의 Black Pad 현상
NA

등록 : 2008.08.24 ⋅ 55회 인용

출처 : 전기전자재료학회지, 13권 12호 2000년, 한글 5 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.15
Black Pad 의 원인과 현상과 방치책 들에 대해 알려진 것들을 종합 고찰함
  • 전기 아연-니켈 합금도금층의 부식균열 기구를 해명하기 위하여, 도금조성과 부식환경의 관점에서 균열거동을 조사하고, 부식균열에 대한 가열처리의 영향을 검토하여 부식...
  • 장식용으로 적합하게 사용할 수있는 주석-니켈 합금막의 제조방법에 관한 것으로, 안정된 주석-니켈-평형 NiSn 상 합금막의 제조방법을 제공하는 것이다. 본 발명의 방법에...
  • 경질크롬도금 작업공정 일반 도금공정과 큰차이는 없으나 소재와의 밀착력 확보를 위한 역전류 에칭을 사용한다. 1. 탈지 알칼리 [침지탈지] 및 브러시 작업 2. 에칭 200~25...
  • 금도금 첨가제 ^ Gold Plating Additives 폴리하이드록시 유기산(polyhydroxy organic acid) / 인산(phosphoric acid) 금속 착체를 형성으로 사용되어 도금을 느리게 한다. ...
  • 주석 표면용 탈지세제 조성물 및 그 사용 방법에있어서, 조성물은 pH 가 9~13 이고 하나 이상의 계면활성제, 하나 이상의 알칼리금속 세제빌더 및 하나 이상의 알칼리토 금...