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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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붕불화 도금욕 ^ Fluoborate Plating Bath (HBF4) 불산과 붕산을 반응하여 만든 붕불산을 금속ㆍ금속 산화물ㆍ금속 수산화물 등과 반응하여 금속 붕불화염을 주성분으로 한 ...
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본 발명은 알루미늄 또는 알루미늄 합금 소재에 침지 징케이트 피막을 적용하는 단계를 포함하는, 알루미늄 및 알루미늄 합금에 징케이트 피막처리 하는 방법에 관한 것...
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핀홀을 감소하기 위한 공업적 방법으로, 니켈 Ni 소재상에 금 Au 도금을 하였으며, 열처리에 따른 Ni 소재상 Au 핀홀이 감소하는 현상을 설명
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특정 무전해 금도금 절차는 본질적으로 자기촉매 적이며, 금 은 니켈 및 구리와 같은 금속에 의한 플라스틱 및 기타 비전도성 물질의 자기촉매 도금에서 활성화제 또는 억제...
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전석된 Co 박막을 양극산화할때의 자기특성(보자력 Hc 및 포화자화 Ms)의 변화와 Co 박막구조와의 관련성에 관하여 검토