검색글
이현덕 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
폴리카보네이 (PC) 엔지니어링프라스틱의 크롬프리 마이크로 에칭을 연구 하였으며, 몇가지 다른 방법의 PC 마이크로 에칭 처리를 하였다. 산화망간 MnO2 - 황산 H2SO4 ...
-
바람직한 실시 상태에서, 복합구리 또는 복합니켈은 이미노디아세트산 작용기를 갖는 킬레이트 이온 교환수지층을 통과함으로써 무전해 도금방법으로 부터의 수성 유출,물로...
-
무게 감량법을 사용하여 3.5 wt % NaCl 용액에서 다양한 비율의 비코팅 및 구리피막 탄화규소로 보강된 Al 6061 금속매트릭스 복합재의 부식특성 연구에 첫 번째로 포함되었...
-
베릴륨-구리 전기도금 Beryllium Copper Electroplating 베릴륨-구리는 구리에 베릴륨을 2~3% 합금한 재질로 열처리에 따라 강도가 증가하며, 표면의 산화막이 견고하여 제...
-
철, 니켈, 코발트, 망간 등에서 선택한 금속을 30~150 ppm 함유하여 장식적인 도금에서 외관에 줄무늬, 연무띠 같은 심각한 결점이 없는 3가크롬 전기도금액 조성물을 제공...