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이훈하 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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알루미늄 및 390 알루미늄 합금 피스톤과 같은 알루미늄 합금 기재(16)을 철로 도금하는 방법은 상기 알루미늄 함유 기재를 산 처리액(14)에서 음극으로 활성화시키는 단계...
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전자의 급속한 발전과 함께 최근의 전자기기는 다기능, 고성능이면서 경박단소화는 멈출수 없고, 앞으로도 더욱 발전하는 것으로 예측되고 있다. 이러한 전자 기기에 사용되...
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OCBA · o-Chlorobenzaldehyde CAS 89-98-5 C7H5ClO = 140.6 g/㏖ 무색~약한 황색의 액상 산성아연ㆍ산성주석 광택제 첨가량 50~150 mg/l 참고 [산성아연도금광택제|산성 아...
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주석도금용 광택제 Tin/Stannous Brightener Intermediate [주석첨가제|주석도금 광택제 / 광택제원료] 참고 [도금광택제]