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프린드배선판 기술의 형황과 장래
The present and future view on Printed wiring boards technology

등록 2010.01.25 ⋅ 42회 인용

출처 표면기술, 45권 7호 1994년, 일어 5 쪽

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.07
과거로부터 현재까지의 프린트배선판의 기술추이와 금후의 동향, 표면기술과의 관계를 중심으로 설명
  • 장식을 목적으로 광택 니켈위에 주석-니켈 합금도금, 주석-코발트 합금도금등의 합금도금을 많이 하고 있습니다. 종래의 니켈 ,크롬도금에 비하여 내식성이 좋지 않습니다. ...
  • 도료 • 도장 • Paint 표면처리산업에서는 특히 [은도금] [구리아연합금도금|황동도금] [크로메이트] 등의 도금후 [변색방지]와 내식증가를 목적으로 투명 또는 컬러링 래커...
  • MK 처리의 방청방식의 효과성을 확인하는 수단으로 규격 규분치외에 자연환경 하의 부식진행조건은 대부분 풍재에 기인한다...
  • 장식광택 황산구리 도금욕의 현장관리 및 불량원인과 그 대책에 관한 설명
  • 황산산성중 및 크롬도금 용액중의 양극재료로서 전해시험하고, 평가할 목적으로, 현재 크롬도금용 양극으로 사용되는 납-주석 Pb- Sn (6 % wt 주석 Sn) 합금 및 납-안티몬 P...