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프린드배선판 기술의 형황과 장래
The present and future view on Printed wiring boards technology

등록 : 2010.01.25 ⋅ 33회 인용

출처 : 표면기술, 45권 7호 1994년, 일어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.07
과거로부터 현재까지의 프린트배선판의 기술추이와 금후의 동향, 표면기술과의 관계를 중심으로 설명
  • BONDERITE C-IC 2310 AERO known as TURCO DEOXALUME 2310
  • 도금등의 특수공정을 필두로 그들 구조에 철저한 요구가 없어도 품질관리 품질보증까지 추진한 일본 특유의 TQC를 ISO 9000에 대비하여 재구성하고 다시 일본 그들구조가 세...
  • 무전해납땜도금에 의한 파인리드 피치의 구리 패드에 접합용 납땜 피막을 고순도로 형성하는 방법이 개발하였다. 이 도금액은 두께도금외에 자동관리에 의한 연속사용이...
  • 부식환경에서 구리와 그 합금의 부식과 부식 억제제에 대한 주요 부식억제제 그룹을 소개하였고 흡착모델에 대하여 검토하였다. 이 작업의 주요 부분은 구리 및 구리 합금의...
  • TINGLO CULMO 공정은 전자, 산업 및 장식 응용 분야의 요구 사항을 충족할 수 있는 우수한 납땜성 및 연성을 가진 매우 밝은 주석 침전물을 제공합니다. 이 공정은 안정성, ...