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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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티오요소 첨가된 전해연마 액에 있어서 금합금의 전해연마 거동을 설명하기 위하여, 주요 합금조성인 금의 금-은-구리 Au-Ag-Cu 합금을 시작하여, 전해질의 종류에 의한 영...
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배출되는 크롬과 아연을 포함한 폐수를 전기화학적인 방법으로 처리하는 공에 대한 고찰
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The direct correlation between pore count and the number of active sites on a part's surface has long been debated by insudtry experts and practitioners as to it...
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징케이트 첨가제의 기능에 대한 자세한 조사를 설명한다. 주석산염의 첨가만으로는 아연 석출속도, 석출형태 또는 알루미늄 또는 아연 분극곡선의 위치에 큰 영향을 미치지 ...
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무전해구리도금의 촉매로서 질산은 AgNO3 을 사용하였다. 폴리이미드 필름의 무전해구리 도금공정에서 질산은은 촉매역할뿐 아니라 무전해구리 도금과 폴리이미드 사이...