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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 36261회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 내식성 봉고처리를 확립하고, 1100 알루미늄의 피막과 알루미늄-망간 Al-Mn 합금의 피막에 여러 봉공처리를 하여, 아노디스트에 의한 봉공도의 변화와 막의 변색과 발생을 ...
  • 화학은 물질의 구성, 특성 및 구조를 다룹니다. 그것의 다양한 분야는 구성과 특성을 분석하고 물질에서 발생하는 변화, 기본 프로세스, 이러한 프로세스의 에너지 학 및 발...
  • 다층막 또는 조성변조 막이라 부르는 층형구조의 도금을 줄심으로 하여 최근의 펄스도금 동향과 이후의 가능성에 관하여 설명
  • 전자산업은 고 신뢰성 부품을 요구하는 반면 경제적 측면에서는 대량 생산 기술을 사용해야 한다. 이 두가지 (아마도 다른) 요소는 사용된 많은 재료의 특성이 완전히 확립...
  • 동도금→반광택니켈→광택니켈→크롬 이러한 도금공정을 거칩니다. 도금 직후에는 문제가 없으나 며칠 지난 후에는 다른 물리적인 요소에 의해 크랙이 발생하는데 문제는 크랙...