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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 34089회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 외부의 교반정도, 전압등의 변황 따른 도금층의 점진적인 조성변화를 집중적으로 조사하기 위한 공정법의 모델을 제안하고, 얻어진 도금층에 대한 부착성 및 내식성등의 물...
  • HEMT (ETP) ^ Hexamethylene tetramine hydroxy propyl chloride 성상 : 황색~갈색 첨가량 : 10~100 ㎎/L 용도 : [아연도금] 작업 온도 향상제 참고 [아연도금첨가제|아연도...
  • 아연 도금 위스커의 발생 요인으로는 내부 응력설이나 결정 전이설, 수소 흡장설 등이 제안되고 있다. 이러한 가운데 유력하게 되는 내부응력설에 대해 탄소공석과의 관련으...
  • 아연도금의 기본적 특성(전류효율/ 균일전착 등)에 관하여, 염화욕과 알칼리욕과의 차이점에 관하여 설명
  • 탈산구리 ^ Oxygen Free Copper 산소를 P 로 탈산하여 0.01 % 이하로 한 구리로 잔류 P 의 양은 0.02 % 이하 고온에서 수소 메짐성 없으며, 산소를 흡수하지 않음 연화 온도...