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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17583회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 일본 중앙제작소의 전해식 두깨 측정기 TH-11
  • 탈지및 활성화 처리등의 세정과정과 세정시 사용하는 첨가제, 처리시간등을 변수로 하여 각 조건이 도금 밀착성에 주는 영향을 조사
  • 암모늄을 사용하지 않는 염화칼륨욕으로 고광택 레베링 유연성이 우수한 도금이 가능하다. 암모늄을 함유하지 않으므로 질소 관련 폐수처리가 용이하며 첨가제의 안정성...
  • CCC의 대안으로 TCP 코팅의 적용을 조사하였다. TCP 코팅 형성에서 Al 표면의 활성화는 산소감소와 수소발생의 반응으로 이어져 국부적인 pH 증가와 TCP 코팅의 증...
  • JGB
    JGB (Janus Green B) ^ 3-Diethylamino - 7 〔(4-dimethylamino) phenyl)azo〕-5-Phenylphenazinium chloride CAS : 2869-83-2 C30 H31 Cl N6 = 511.07 g/㏖ [구리도금광택...