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전해도금으로 마그네슘 합금과 밀착성 좋은 구리(동)도금층 형성방법
Method for electroplating of magnesium and good adhesion forn copper layers

등록 2008.08.04 ⋅ 54회 인용

출처 한국특허, 2006-0629793, 한글 16 쪽

분류 특허

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.11.18
마그네슘합금에 전해도금을 실시하는 과정에서 균일한 구리도금층을 형성하기 위한 구리도금층 형성방법의 개발을 통해 실용금속 중 비강도가 가장 높은 마그네슘 합금의 활용도를 높일 수 있도록 전해도금으로 마그네슘 합금과 밀착성이 좋은 구리도금층을 형성하는 방법에 관한 것이다