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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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3가크롬과 망간, 비스무스, 안티몬 주석, 아연 및 몰리브덴으로 구성된 군에서 선택된 하나 이상의 양이온을 포함하는 도금용액은, 용액이 금속 표면과 접촉하여 부식방지 ...
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BUM 기술을 중심으로 한 기술의 전개 공유 1. PCB Trends 2. BUM 기술 시장 3. Bum 공법 비교 4. NMBI 5. Applications 6. NMBI Road Map
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일관된 품질로 니켈도금층을 생산하려면 정밀한 제어 및 분석방법이 필요하다. 전해질의 무기성분 외에도 유기첨가제는 생성되는 니켈도금의 특성에 매우 중요하다. 우리는 ...
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헐셀시험 개요 ^ HullCell Test Outline HullCell 시험에서 만들어진 시험판은 일반 작업 현장의 전류밀도 범위 보다는 넓은 (대략 100배, 예로 총전류 2 A 로 시험한다면 ...
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최적의 무전해은 Ag 도금 조건을 30 ℃, 50 분, 질산은 12 g /L, 수산화 암모늄 100 ml/L, 포도당 2.8 g/L, 수산화나트륨 8 g/L 이었다. 복합전도성 직물의 금속결정 크기, ...