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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34690회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 무전해니켈도금용 연성제 ■ 무전해니켈도금의 연성개선에 효과적입니다. ■ 산성 또는 알칼리욕등 대부분의 무전해니켈도금 연성제로 사용할수 있습니다. ■ PCB / [[ENIG...
  • 재생에 이용되는 주석은 재생 전해조에서 용액으로부터 하나 이상의 보조음극에 전해침착된다. 생성된 Sn(Ⅳ)이온을 Sn(Ⅱ)이온으로 환원시키기 위해 재생용 주석을 용액에 넣...
  • 가성 알칼리성 코발트 도금욕의 환원효율 및 제반조건의 영향을 조사하고, 일치하는 유사 조건하에 있어서 니켈도금욕의 경우와 비교 검토한 보고서
  • 비아홀 · Via Hole 다층 PCB 제작과정에서 전후면 또는 내부 통전을 위한 홀을 만들고 도금하여 통전회로를 구성하는 방법을 말한다. 스루홀과 다른점은 보통 부품을 삽입 ...
  • DPA
    DPA ^ N,N-diethyl-2-propyn-1-amino CAS : 4079-68-9 C7 H13 N = 111.180 g/㏖ 무색~황색 투명액상 pH=5.0~8.0 용도 : 니켈도금 레벨링 광택제 첨가량 : 0.1~1 ml/l [DEP] ...