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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17600회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • Cu-P 복합도금공정에 미세한 입도분포를 가진 P 입자의 이용을 목적으로, 입자크기가 다른 P 입자를 첨가한 Cu-P 복합도금액을 만들어 Cu-P 복합도금마을 제작하여, 용...
  • 수증기와 마그네슘합금의 반응을 이용하여 마그네슘계 화합물등의 내식성피막을 만드는 공저으로, 내식성피막의 결정성장은 마그네슘합금 소재내의 원소 분포가 소재의 미크...
  • 최근 도금의 전처리 공정에 알칼리탈지 녹제가 이용되어 그 녹제거 작용의 작용기구 등이 거의 밝혀지지 않은 채로에 실질적인 효과가 인정되어 꽤 널리 사용되고 ...
  • 세라믹 전자부품의 응용으로 IC, LSI, VLSI용 패키지, 세라믹기판, 콘덴서 접점저항체, 전극등 패턴형성이 필요하다. 세라믹상의 전극 및 패턴 형성 방법은 Ag, Ag-Pd, Cu, ...
  • 히드라진 · Hydrazine CAS No (NH2)2 = g/l mol 도금에서는 무전해도금의 환원제로 사용한다. 암모니아와 유사한 자극성 향을 가진 무색의 액체 공기와 접촉하면 백연이 발...