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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35906회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 금-구리 Au-Cu계 합금도금의 도금욕조성 및 도금조건등의 인자가 석출층 조성에 주는 영향에 관한 보고
  • 엔플라 (엔지니어링 플라스틱) ^ Engineering Plastic Enpla [엔지니어링플라스틱|엔지니어링 플라스틱의 약자]
  • 아연-코발트-몰리브덴 Zn-Co-Mo 도금 강판에 관하여 현재 도장하지 강판으로 사용되는 전기아연도금 강판을 비교시료로 하여, 염화비닐 피복강판 및 미도장판의 내식성에 관...
  • 금속을 전착중 수소는 전기분해로 인해 방출된다. 생성된 수소는 외부로 확산되어 기판/코팅 계면에 갇히거나 강철 격자 내부로 이동하여 구성 요소가 응력을 받을 때 취성...
  • 에틸렌디아민테트라 삭산, 니트릴크리 삭산, 이미노디 삭산, 이미노디프로피온산 및 이들의 염류중 선택된 1종 또는 2종 이상의 구리와 그 수용액, 지방족 아민산의 1종 또...