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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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소재에 흡착물을 산에 용해하여, 함유된 주석 Sn 및 납 Pd 원소의 량을 측정한 실험
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비교적 전도성이 낮기 때문에 후막이 필요함과 소성에 의한 열 영향, 규소 Si 표면에 반사 방지를 위해 형성된 요철 구조에 의한 인쇄번짐 등의 과제가있다. Si 반도체도 있...
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금속의 습식화학 에칭은 수백년 동안 실행되어 왔다. 처음에는 금속소재를 세척하여 마스턴트의 밀착을 촉진하고 에칭중에 언더컷을 다시 처리한 다음 일반적으로 딥코팅이...
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크롬 Cr+6, Cr+3의 거동및 구조반응, 피막구조의 개요를 "3가크롬형 무기 방청피막 형성제" 의 설계와 특징에 관하여 설명
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침지도금 및 구리 위에 납땜 가능한 주석 / 납 도금의 융합을 위한 혁신적인 공정 및 구성의 기술개발 및 특성에 대해 논의하였다. 이 공정은 인쇄배선 기판의 납땜성을 유...