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전기화학회 16건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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히드라진를 환원제로 사용하는 무전해도금에 관한 연구는 적고, 겨우 니켈에 대한 D.J. Levy 등의 문헌을 볼수있는것에 불과하다. 무전해법은 내식성 도금피막의 생성에 이...
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유기 보호 피막이 구리표면에 단단히 부착되어야 한다. 따라서, 광택 도금보다 무광택 구리층이 선호된다. 본 발명에 따른 욕은 구리의 무광층을 도금하는 역할을 하며, 적...
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도금할때 다량의 수소가 발생하고, 그 결과 음극부근의 pH가 상승하여, 착화형태의 변화가 도금반응에 큰 요인으로 생각된다. [ニッケル-タングステン合金めっき浴中の化学...
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(I) 구리이온, 착화제, 환원제, pH 조절제, 물 및 (II) 헤테로 사이클릭과 같은 질소함유 유기 화합물을 포함하는 액체조성물로 구리와 같은 금속의 표면을 처리하는 공정화...
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주석 도금액 분석 Tin(Stannous) Plating Bath Analysis [황산주석도금액분석|황산주석 도금액 분석] [알칼리주석 도금액 분석|알칼리 주석도금액 분석] [MSA주석도금액분석...