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포토에칭기술과 그 응용
フォトエッチング技術とその応用

등록 : 2010.01.04 ⋅ 32회 인용

출처 : 금속표면기술, 20권 12호 1969년, 일어 9 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2016.04.07
포토에칭기술에 있어서 물리화학적성질 및 포토에칭 프로세스에 관한 개요를 설명
  • 침황처리 ㆍ Surfur Treatment 침황은 소재의 표면층에 질화처리와 침황처리를 동시에 하여 강표면에 황화철 (FeS) 층을 형성 확산 침투시킨다. 처리온도는 400~600 ℃。대...
  • PLATINODE®는 티타늄 및 니오븀과 같은 내화성 금속에 백금을 피목한 불용성 양극으로 다양한 귀금속 전기화학 산업 전반에 걸쳐 사용됩니다. 백금 코팅은 고온 전기분해(HT...
  • 새로운 산성 구리 도금 공정은 황산염 시스템에서 우수한 침투력으로 광택 도금을 만든다. 페닐 폴리 디설파이드 프로판 설폰산, PEG 및 2-메르캅토 벤즈이미다졸이 구리 피...
  • 설파민산 니켈도금욕 ^ Nickel Sulfamate Plating Bath 설파민산 니켈도금욕은 석출피막의 내부응력이 적고, 고농도 도금액으로 고속도금이 가능하여 [전주도금] 등에 이용...
  • 전기 도금된 니켈 Ni 피막의 물리적 특성의 개선으로,내식성, 전기저항력, 도금두께 및 밀착력에 영향을주는 유기 첨가제 2-메르캅토 벤즈이미다졸, 2-메르캅토 벤조티아 졸...