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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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레니움-니켈 Re-Ni 피막은 전도성 구리 Cu 및 비전 도성 이산화규소 SiO2 소재에 무전해도금으로 형성 되었다. 높은 Re 함량를 위해 다양한 욕조성을 평가했다. 차아인...
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분극저항 측정에 따라 다휄스로프와 부식속도의 동시결을을 시험하고, 부식억제제의 억제능을 평가하고, 부식억제제 첨가에 의한 전기화학적 파라미터의 변화에 관하여 조사
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콜로이달 실리카를 성분계에서 제거하면서 절연피막층 표면품질이 우수한 성분계에 관하여 연구
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높은 습도, 소금기있는 공기, 바닷물, 빳빳한 소금 등 일상 생활에서 크고 작은 것들이 부식성 대기에 노출됩니다. 부식은 비금속뿐만 아니라 고 합금, 강화 재료, 플라스틱...
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무전해 Ni-P/Au 및 Ni-P/Pd/Au 도금에 관하여, 적층화에 의한 막중의 수소량의 변화를 조사