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전착속도 0건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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도금의 대상인 금속재료의 표면에는 흡착층, 산화피막, 유지, 가공변질층 등이 존재하여 크게 복잡한면을 이루고 있다. 정확한 전처리를 위하여, 이들 표면을 이해할 필요가...
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비치환 또는 치환 파라알킬 벤젠설폰산, 낮은 전류 밀도에서 우수한 도금을 제공할 수 있는 하나 이상의 산, 하나 이상의 첨가제, 주석원 및 물을 포함하는 주석으로 표면을...
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카바이드 분말을 제조하기 위하여 구리 Cu와 니켈 Ni의 무전해도금을 카바이드 Carbide상에 실시하여 도금속도, 균일도금성, 표면조직 등을 조사
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하지로서 강판을 사용하여, 무전해 니켈-인 합금도금을 하고, 광택 주석도금을 하여, 피막의 X선회절 측정 및 고주파 크로 발전발광 분광분석으로, 열처리를 동반한 도금피...
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수산화물이온, 아연이온, 니켈이온 및/또는 코발트 철이온, 구리이온, 및 질소 원자, 황 원자 또는 질소 및 황원자 둘 다를 함유하는 하나 이상의 광택제를 포함하는 개선 ...