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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3209회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 납땜의 납 Pb 프리화에 대한 법규제와 규격등의 정비로 진입하여, 실장현장에는 해결되지 않는 문제가 다수 있다. 납땜의 납프리화에 대응하는 실장부품의 도금에 관하여 문...
  • 전해도금법으로 주석 Sn-2.5 구리 Cu 합금을 전착한후 미세구조, 전기전도도, 접착강도를 측정하여 Sn-Cu 합금의 표면마무리용 재료로서의 적용 가능성을 편가하였으며, 도...
  • 경질 금도금 ㆍ Hard Gold Plating [경질금도금욕|경질 금도금욕] 참고 [경질금연질금|경질금과 연질금의 비교] [금도금]
  • 역전류 · Reverse Current [경질크롬도금|경질 크롬도금]에서 밀착성 등의 개선 목적으로 도금조 내에 직접 도금하지 않고 역전류 (+) 를 수초~수십초 간 흘라는 것을 말한...
  • 망간은 이온화 경향이 크기 때문에 도금피막이 석출할 때에 수소 발생을 동반한다. 수소 발생에 따라 도금표면 근방의 pH가 크게 상승한다. pH의 상승은 DFR의 팽윤이나 가...