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전처리분석 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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Sur/Fin 81- 미국 전기도금 협의회 (American Electroplaters 'Society/AES) 의 68번째 연례회의가 1981년 6월 28일부터 7월 2일까지 매사추세츠주 보스턴에서 열렸다. [[전...
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용융도금법으로 제조된 아연도금 강판 표면에 연마지를 사용하여 서로 다른 거칠기를 부여하고, 크로메이트 처리를 실시한후 SO2 가스에 의한 가속화 부식시험과 도시대...
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결합된 알루미늄, 욕조성 및 욕온도와 같은 도금변수가 전기화학적 방법으로 철-붕소 Fe-B 무전해도금에 미치는 영향을 조사하였다. 결과는 결합된 알루미늄이 전위를 음으...
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니켈도금용 저전류 부스터 광택제의 언바란스로 저전류 스킵이 생기는 도금 복잡한 형태의 제품(악세사리등)의 저전류 피복성 개선 중금속 이온의 과량으로 저전류 문제가 ...
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세라믹 기판을 용도별로 보면 반도체 소자의 베어를 구현하는 세라믹 패키지와 하이브리드 IC에 많이 사용되는 후막 기판으로 대별되며 모두 산화 알루미늄을 주성분으로 한...